winbond(华邦)串行存储器SDRAM产品推荐

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来源:深圳市宝星微科技吉林快3 | 发布时间:2017-6-15 6:48:51 | 浏览次数：

名称：winbond(华邦)串行存储器SDRAM产品推荐

备注： Wearable Device 穿戴式产品的组成元件中最重要的是晶片的功耗与体积, 华邦电子除了提供1.8V低功耗的记忆体晶片, 在晶片封装上也提供晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP) 的产品,

详细介绍：

穿戴式产品的组成元件中最重要的是晶片的功耗与体积, 华邦电子除了提供1。8V低功耗的记忆体晶片, 在晶片封装上也提供晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP) 的产品,此外对于系统级封装(ＳiP)的应用更提供已知合格芯片(KGD) 的解决方案。

在智能家居的应用上, 华邦电子提供工业规格等级的低功耗串列式快闪记忆体完整产品服务, 提供高度信赖且稳定的系统核心码储存用记忆体,此外对于系统级封装(ＳiP)的应用也提供已知合格芯片(KGD) 的解决方案以适用于各种不同的无线通讯处理器.

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